数字视频显微镜 MX-MOUNT镜头：MX-BGAZII
![MX-BGAII：BGA镜头[100~180倍] 易用且精确的BGA形貌观察](images/mx-bgaz2_main.jpg)
规格参数
该BGA镜头可以不损伤球结合部而对其进行观察。而且通过三维光学旋转环可以进行三维观察。镜头内置特殊的硬件，比如照明棱镜片和缓冲结构，来保证可靠安全的样品观察。
*1: 模式切换环设置在"普通"放大倍率。
*2: 从棱镜片到BGA球的距离。
| 棱镜片结构 | 软弹簧结构，以保护底座 |
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| 棱镜片宽度 | 0.9mm |
| 观察角度 | 90°或更大 |
| 照明方式 | 光学多侧照明 |
| 放大倍数 | 100~180倍 *1 |
| 操作距离 | 0.9~8.0mm *2 |
| 重量 | 695g |
模式切换新亮点
此外，详尽的观察BGA形貌有助于定点许多问题，比如过热、氧化、气泡形成以及这些问题的起因。这支MX-BGAZ II镜头能对BGA球体上下结合处进行检测，而只需要转动光学旋转环来改变观察角度。得到的信息对于回顾温度分布图相当有用。
- 快速形貌分析，易于判定BGA缺陷
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由于预热时间太长，导致助焊剂变质，球体被氧化而不能很好的融合。 |
由于外来应力的造成的拉扯脱开，不好的联结导致与基板的脱离。 |
从上部加热器传来的热量加大，导致零件翘起，球体拉伸，且光晕偏离正常所在位置，出现在球的较低位置。 |
由于预热时间过长，导致助熔剂变化且球体与焊锡不能结合在一起。 |
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当光晕斑出现在球体的中央闻之时，这就说明热导平均且球体呈圆形。 |
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简单且精确的形貌分析观察
形貌观察可以对BGA放置底盘进行失效分析，为避免缺陷提供有利环境。使用Hirox的独特技术与知识很容易就能从多个角度对BGA进行观察。使用BGA镜头使得任何人都能成为高级工程师，并做出精准的形貌观察。
- 光学旋转环
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- 旋转环能够改变观察的角度。在不移动镜头和板子的情况下，就能对BGA球体上下结合处进行详细的分析观察。
- 对焦环
- 旋转对焦环可以对BGA球体快速进行对焦。
- 模式切换环
- 调节模式切换环可以在不改变镜头到球体之间距离的情况下切换观察的视场范围，并且能够对基板上零件翘起和拉高进行确认。
- 可照明的棱镜片
- 一枚45°的棱镜镜片能帮助观察BGA球体的侧边。该棱镜镜片具有光导作用，能够在基板上进行明亮的、高清晰的观察。
选件
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背光 重量 :27g（包括AC适配器） 棱镜片 每包五片 |
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[附带] |
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